一、 标准配置：

• 高速处理控制器

• 直接驱动的快速运行焊头

• 使用一焊头及容易设定之旋转90度之摆臂

• 拥有探测漏晶和堵塞晶片功能的传感器

• 系统有自动排除吸嘴堵塞功能

• 可编程参数输入

• 具有256灰度级图像识别系统

• PR超前预览所搜

• 使用LED灯光自动所搜

• XP视窗操作并采用用户熟悉的面板显示数据和参数

• 双语菜单（中英文）

• 可透过网络或U盘存取资料数据

• 6英寸O.D.晶圆环可6mil x6mil～200mil x 200mil的晶片（需要专用工具）

• XY工作台及芯片工作台行程范围为7英寸 x 7英寸

• XY工作台及工作台XY工作台

• 使用NU崭新运动控制部件

二、机器规格：

1、 设备需求：

电压 ：220V110V

频率 ：5060HZ(工厂预设)

耗电量：660W

压缩空气：58PSI（4Bars）

消耗气体：230LPM(每分钟230公斤)

2、 机器尺寸与重量

尺寸（宽X深X高） ：1900mm x 1100mm x1800mm

重量：～750KG

3、 焊头摆臂

焊头：直接驱动焊头

固晶吸嘴：表面拾取类型

4、 晶圆环底座系统

晶片尺寸 ：6mil x 6mil～50mil x50mil(可做预先图像识别)

                 6mil x 6mil～200mil x 200mil(不可做预先图像识别)

环直径 ：6英寸（152mm）-外直径

晶圆尺寸：4.7英寸（119mm）-扩张后

最大行程：7英寸 x 7英寸（180mm x 180mm）

晶圆环处理：手动装载卸载

晶片数：1个

5、 xy工作台

行程范围        ：8英寸 x 4英寸（203mm x 102mm）

6、 系统性能          

XY ：±1.5mils(±38um)

晶片旋转  ±5º

周期时间：165ms

7、 图像识别系统

运演算法则：256灰度级或黑白二级制

所搜区域 ：5mm x5mm