CINNO Research产业资讯，CMOS影像传感器(CIS)封测厂同欣电26日公告，其台北厂区 9月26日清晨发生火灾，火势在当日清晨5时获得控制，预估本次将影响陶瓷基板的电镀产能，已着手协调其他厂区填补产能，并将伤害降至最低。

      同欣电预估，陶瓷基板第三季拉货动作仍放缓，但第四季可望回复正常。

      同欣电表示，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要影响电镀制程，已经着手协调其他厂区填补产能，并将伤害降至最低。公司将尽速配合消防单位厘清起火原因，并进行善后、复原与保险理赔相关事宜。

     同欣电下半年受消费性电子客户端调整库存水位影响，预估第三季营收将会较上季下滑个位数百分比。而以主力的CIS封装来看，下半年业绩估约与上半年持平，车用CIS封装业绩则将持续成长，手机相关业绩料呈现下滑，其中，Android手机CIS元件因下半年库存过高料有大幅修正，库存调整预计要到明年上半年才会结束。而陶瓷基板在大陆疫情封控影响下，客户第二季提高库存，第三季拉货动作放缓、业绩将持续走弱，但第四季可望回复正常。

关于同欣電子

     同欣電子於1974年在台灣台北縣(現為新北市)鶯歌鎮成立:憑藉專精的厚薄膜基板與客製化半遵體微型模組封装開發與生產製造技術，致力於研發與製程優化、提供客戶滿意的產品與服務。

     同欣电子的封装服務與基板製造技術，現已廣泛應用於:無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半遵體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。此外，同欣還提供影像感知器、MEMS及生醫檢測產品所需的晶圓測試、研磨、重組、組裝、自動檢驗及成品測試服務。

     建立售贏關係是同欣堅持的企業哲學，近年來我們積極成長、擴增服務範圍與競爭力，持續提供優質服務產品，成為客戶堅實的合作夥伴。

LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB（印刷线板）上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，可满足大多数LED固晶机生产线的需求，适于各种高品质、高亮度LED的生产，部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产，适用范围广，通用性强。

工作原理：由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的点胶，然后键合臂从原点运动到吸取晶片，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点(漏晶检测)，键合臂再从原点运动到键合，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片。PCB板的点胶键合也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

LED固晶机系统结构主要包括运动控制模块、气动部分、机器视觉部分和运动执行机构模块，通过PCI总线接口实现与特种计算机控制中心的数据通信。

LED全自动固晶机的主要结构如下：材料载台、点胶模组、取放点模组、人机控制系统、视觉系统、顶针系统、晶圆模组等。

主要耗材有：吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针等。

LED全自动固晶机特点：

1、能够适用绝大部分LED产品固晶需求；

2、可以快速导入新产品；

3、固晶精度高，高速CCD视觉定位；

4、人性化的操作界面设计，简捷实用；

5、模块化智能教导，设定简单；

6、可适应标准矩阵或不规则固晶。

LED全自动固晶机

随着LED产品的不断开发和市场应用，LED的市场需求和产能不断的提升，为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少；大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED全自动固晶机的市场普及也越来越大，各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的专用或者泛用型共晶机。LED的发展和需求，加大了LED设备的完善，同时也加快了固晶机的完善，各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中。

 据分析：我国电子企业遇人民币升值、工资上涨、原材料上涨等诸多因素同时压在微利的制造企业身上，而且劳动力并不便宜，因此企业成本大幅上扬，导致许多中小型企业黯然退场。存活下来的那些企业也正面临着严峻的转型升级考验。此形势倒逼企业迫切需要生产方式大升级，而自动化生产这无疑是一条“生路”。

   有专家称，富士康用机器人代工事件在整个制造加工等业内起到一定的引导作用。面对“富士康机器人”释放出明确的转型信号，管理者开始有了自动化生产的理念，通过自动化设备来应对“用工荒”、“用电荒”是个不错的选择。

   用工荒、用工难、用电荒等等，在这样的艰难的环境下，却正是自动焊锡机发展的一大契机。也正是印证了一句话，当一个问题出现时，那必然有一种解决方法存在。当电子制造业出现用工难时，自动焊锡机出现了，解决了用工关系的所有问题。

固晶机厂家说，红外发光二极管通常用于光通信和隐蔽照明，通常用于遥控和安全摄像机。它们通常是小点光源，当需要在可穿戴设备附近进行大照明时，它们的使用受到限制。
最近，新加坡国立大学的研究小组为新的可穿戴设备技术开发了高效、宽和灵活的近红外发光二极管。

我们领导的团队开发了一种高效的近红外发光二极管，采用低成本的溶液处理方法，可覆盖900平方毫米的面积。

他们的设备使用钙钛矿半导体。使用新的设备架构，研究团队可以正确地将电子和公共点(负电荷和正电荷)注入钙钛矿，从而使一定量的相反电荷相遇并产生有效的光。该团队还发现，这种改进极大地提高了大面积设备的可重复性。

我们发现霍尔的注入效率是影响该装置性能的一个重要因素。使用不太可能电离的有机半导体作为器件结构的一部分可以改善空穴注入并实现电荷平衡。因此，我们的设备能够以接近其理论极限的效率发光(外部量子效率为20%)，同时减少设备之间的性能差异，从而实现更大的设备。

 固晶机厂家还说说：“该设备支持的技术可能包括面部识别的秘密照明或增强现实/虚拟现实的眼睛跟踪技术。特别是，戴尔发光二极管显示，它适用于皮下深层组织照明应用，如可穿戴健康跟踪设备。”

还补充说，这些材料还可以产生各种可见的光。因此，它可以应用于下一代液晶电子显示器。

固晶机操作与固晶质量问题？

一、严格检测固晶机站的LED原物料1.晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。

固晶机预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。

3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。

针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。
二、减少固晶机不利的人为因素

1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。
2.维护人员调机不当：对策是提升技术水平。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。
三、保证不会出现机台不良固晶机方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。
四、固晶机执行正确的调机方法1.光点没有对好：对策----重新校对光点，确保三点一线。
2.各项参数调校不当：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。
3.二值设定不当：对策----重新设定二值化。
4.固晶机调机标准不一致。例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶机固晶质量，而且用参数去调怎么也调不好。
五、掌握好制程
1.银胶槽的清洗是否定时清洗。
2.银胶的选择是否合理。
3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。
4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。
六、保持环境符合要求
1.灰尘是否过多。
2.温度、湿度是否在标准范围。

       随着科技水平以及生产工艺的不断提高，使用非标自动化设备的领域也是越来越多了。但是现在非标自动化设备还是存在一些问题，这些问题主要是因为外界额原因以及设备本身的原因。

       从故障出现原因上拉看有硬故障和软故障之分，而且两种故障也可以同时存在；另外故障的还可以分成静态故障以及动态故障，静态故障比较容易观察，排除。下面就看来一下非标自动化设备可能会出现故障。

       1、电源出现故障

       这种故障是一种静态故障。出现这种故障大部分是因为电源线或者是地线开路，接错了或者是接触不良的原因引起的，当然也有可能是因为设备或者是电路板的组件输入电压超出了允许的偏差范围，还有电源组件自身的电路故障而引起的输出电压超过了允许的偏差范围。

       2、无源器件出现故障

       这种情况主要是因为电容器断路，电阻器端帽松动掉落引起的开路，电阻值出现变化等原因。电阻值改变了，可能会引发逻辑值模糊的情况，电容值改变了，可能会跟着发生去耦不良、振荡器频率变化还有电动机等设备无法启动的情况。

       3、电源去耦不良

       这种问题一般是出现的干扰波形和正常的波形叠在一起了。可以使用容量比较大的滤波电容已经高频性能比较优秀的瓷片电容来阻止这些干扰。